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"旋轉、堆疊,我不停歇"-- 范德華垂直組裝電子器件

2020-11-13
報告題目: "旋轉、堆疊,我不停歇"-- 范德華垂直組裝電子器件

報告人:韓拯 教授 山西大學

時間:1113號(星期五)16:00

地點:理工樓801報告廳

內容摘要:自上世紀中期金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)首次被演示以來,以互補性金屬氧化物半導體(CMOS)電路為核心,硅基半導體“自上而下”的刻蝕、加工等工藝構成了現代計算機技術這座摩天大廈的重要基礎。硅基半導體目前已經逼近各種工藝和物理極限,亟需研發新的體系,以期實現尺度更小、性能更豐富的納米微電子結構。

范德華層狀功能材料能夠以納米積木的方式,堆疊、構建新架構,無需晶格匹配即可“自下而上”的垂直組裝。該體系近年來迅猛發展,不斷在微納器件的新制造方式、新原理、新范式、新尺寸極限方面取得重要突破。本報告主要介紹我們近期在例如原子尺度FinFET場效應晶體管、各向異性浮柵存儲器、二維磁性半導體器件,以及范德華異質結中量子輸運的調控等介觀器件物理的研究進展,與大家探討該領域的發展前景和存在的挑戰。

報告人簡介:韓拯,山西大學 教授,博士生導師,入選國家青年海外人才計劃,主要研究方向是介觀尺度電子器件的功能調控。近年來在二維磁性材料與器件、新原理與新結構場效應晶體管等方面,做出了一系列原創成果,相關工作在ScienceNature Nanotechnology Nature CommunicationsScience Advances等期刊發表。